Investing.com – SK Hynix Inc. perşembe günü Indiana eyaletinin West Lafayette kentinde gelişmiş bellek paketleme tesisinin temelini attı. Tesis, şirketin ABD’deki ilk yüksek bant genişlikli bellek paketleme üssünü temsil ediyor.
Güney Koreli çip üreticisi, 133,5 dönümlük alana 4 milyar doların üzerinde yatırım yapmayı planlıyor. Temiz oda, Ekim 2028’e kadar açılacak. Yeni nesil HBM’nin seri üretimi ise 2029’un ikinci yarısında başlayacak. İcra Kurulu Başkanı Kwak Noh-Jung bu bilgileri törende paylaştı.
Tesis tam kapasiteyle çalıştığında yaklaşık 1.000 kişi istihdam edecek. Kwak bu rakamı açıkladı. Projenin inşaat, operasyon ve ilgili sektörler aracılığıyla yaklaşık 7.000 doğrudan ve dolaylı iş yaratması bekleniyor.
Indiana projesi, Başkan Joe Biden’ın 2022’de imzaladığı ABD Çip ve Bilim Yasası kapsamında destek alıyor. SK Hynix, program kapsamında 458 milyon dolara kadar doğrudan fon alacak. Ayrıca 500 milyon dolara kadar kredi kullanacak.
Kwak etkinlikte şunları söyledi: “ABD’deki yatırımlarımızı ve iş birliğimizi genişleteceğiz. Birlikte büyüyeceğiz ve Amerika’da yapay zekanın geleceğini şekillendirmede en güvenilir ortak olacağız.”
Şirket açıklamasına göre SK Hynix’in Güney Kore’de ürettiği wafer’lar paketleme ve test için Indiana’ya gönderilecek. Ardından ABD müşterilerine teslim edilecek. SK Hynix, tesis için malzeme, bileşen ve ekipman tedarik edecek 100’den fazla şirketi değerlendiriyor.
Yüksek bant genişlikli bellek, Nvidia Corp.’un gelişmiş yapay zeka hızlandırma sistemleri için gerekli bir bileşen olarak hizmet veriyor. SK Hynix şu anda Samsung Electronics Co.’nun ardından Güney Kore’nin en değerli ikinci şirketi konumunda bulunuyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
Stratejileri incele
